한미반도체 주가 전망, 배당금, 차트 및 실적 분석

한미반도체(042700)는 반도체 패키징 및 검사 장비 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업으로, 최근 AI 반도체 수요 증가와 함께 실적이 크게 개선되고 있습니다. 아래는 한미반도체의 주가, 배당금, 차트, 실적 분석 및 향후 전망에 대한 종합 정보입니다.

 

주가분석>> 바로가기

한미반도체 주가 전망, 배당금, 차트 및 실적 분석

 

주가 및 차트 현황

• 현재 주가: 2025년 4월 28일 기준 75,900원으로 전일 대비 8.00% 하락했습니다.
• 52주 변동폭: 최저 58,200원 ~ 최고 196,200원으로, 최근 주가 하락세가 두드러집니다.
• 거래량: 1,795,012주로, 평균 거래량(1,130,000주)을 상회하고 있습니다.
• 기술적 지표: RSI(14)는 58.04로 중립 수준이며, 주가수익비율(PER)은 46.21로 업계 평균을 상회합니다.

 

 

배당금 정보

• 2025년 배당금: 주당 720원으로, 배당수익률은 0.87%입니다.
• 배당 성향: 최근 12개월 기준 배당성향은 45.31%로, 안정적인 배당 정책을 유지하고 있습니다.

 

배당기록>> 바로가기

 

실적 분석

2024년 연간 실적:

• 매출액: 5,589억 원 (전년 대비 251.5% 증가)
• 영업이익: 2,651억 원 (전년 대비 638.7% 증가)
• 당기순이익: 1,526억 원 (전년 대비 42.9% 감소)

2025년 1분기 전망:

• 매출액: 1,400억 원 (전년 동기 대비 81% 증가)
• 영업이익: 686억 원 (전년 동기 대비 139% 증가)
• 영업이익률: 약 49%로 높은 수익성을 유지하고 있습니다.

 

 

주가 전망 및 투자 포인트

• 목표 주가: 애널리스트들은 한미반도체의 목표 주가를 132,300원으로 제시하고 있으며, 이는 현재 주가 대비 약 74%의 상승 여력이 있음을 시사합니다.

 

실적분석>> 바로가기

 

성장 동력:

• AI 반도체 구현을 위한 HBM 칩 생산의 핵심 장비인 DUAL TC BONDER의 수요 증가로 실적이 크게 개선되었습니다.
• AI, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신, UAM 등 4차 산업 분야의 성장으로 반도체 장비 수요가 다변화되고 있어 지속적인 성장이 기대됩니다.

 

리스크 요인:

• 최근 주가 하락은 실적 전망치 미달과 경쟁 심화 우려에 기인합니다.
• 경쟁사인 한화세미텍이 HBM용 장비 공급 계약을 체결하면서 시장 점유율 경쟁이 심화될 가능성이 있습니다.

 

 

주가 전문가 의견 및 투자 전략

한미반도체는 AI 반도체 수요 증가에 따른 실적 개선과 안정적인 배당 정책으로 중장기적인 성장 가능성이 높습니다. 그러나 최근 주가 하락과 경쟁 심화 등의 리스크 요인을 고려하여 신중한 투자 판단이 필요합니다.

 

투자 결정을 내리기 전에 잠재적인 위험과 보상을 모두 고려하는 것이 중요합니다. 주식의 혁신과 시장 확장에 대한 약속은 매우 유망하지만, 모든 투자와 마찬가지로 불확실성을 동반합니다.

 

-본 글은 개인적인 판단으로 선택한 뉴스 편집입니다. 참고는 하시되 종목 추천, 매수 권유가 아님을 밝힙니다. 투자 결정은 반드시 본인의 선택과 판단으로 이루어져야 합니다.

에쓰씨엔지니어링 주가 전망, 차트 및 실적, 배당금 분석